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“芯痛”背后國產芯片征途漫漫 “中國芯”短板何在

2018年04月19日 07:29 | 來源:新京報
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“芯戰”揭幕:國內芯片行業暴露短板

英特爾稱將執行美國政府決定,高通稱暫不回應;中興通訊繼續停牌;“芯痛”背后國產芯片仍征途漫漫

美國政府禁止7年內向中興通訊出售元器件、軟件和技術,中美貿易摩擦升級到高科技領域,國內通信行業首次感受到“芯痛”。

4月18日,新京報記者聯系美國通信廠商高通,高通稱對此事暫不回應。英特爾中國區方面稱,現在是財報發布前的靜默期,我們已經知曉美國商務部的命令,并將遵守相關法律法規的要求。英特爾全球副總裁、中國區總裁楊旭對記者表示,“我們(公司)總部在美國,我們必須執行,我們繼續關注這個事情”。

當天,中興通訊在港交所公告稱,將延期披露2018年一季報,股票繼續停牌。針對外媒有消息稱中興可能將無法使用谷歌安卓系統,中興方面回應表示,公司目前尚在核實事件的真偽,需對整體事件評估后才能清楚對公司的具體影響。

中興遭遇芯片危機給國內其他科技廠商敲響了警鐘,面對升級的貿易摩擦,國內芯片產業存在哪些短板?國內芯片廠商與國際巨頭差別有多大?國內通信企業有能力度過這次危機嗎?

4月2日,東南大學生物醫學工程學院生物電子學國家重點實驗室趙遠錦教授在南京展示由他帶領的課題組研發的“變色龍”心臟芯片。據了解,“器官芯片”是利用微加工技術,通過在微流控芯片上仿生構建微器官來替代生物體,進行藥物評估和生物學研究等,該項技術作為構建未來新藥評價體系的重要發展趨勢,近年來越來越受到業界關注。<a target='_blank' href='http://www.chinanews.com/'>中新社</a>記者 泱波 攝

資料圖:芯片。中新社記者 泱波 攝

1 誰在壟斷通信業核心芯片技術?

目前我國通信業核心芯片依然要依靠大量進口。那么,是誰在壟斷芯片技術呢?

對通信行業來說業內的一種分類方法是將通信類芯片分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興等信息通訊技術服務商所要用到的,而后者主要用在智能手機等數碼類產品上。

“(兩者)不可同日而語,(基站芯片)從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間,主要玩家有TI、ADI、IDT等廠商”,招商電子發布的公告表示,高端通信芯片基本上被外國廠商壟斷。

從第三方報告來看,這一市場的核心玩家均為高通,且從份額來看高通均保持著市場龍頭地位。技術咨詢公司Canalys認為,65%的中興手機都包含高通芯片。

跳出通信行業,全球芯片市場上巨頭更多。IC Insights報告顯示,全球半導體市場規模達到了4385億美元,前十大半導體廠商占據了整個市場58.5%的份額,這些廠商分別是三星、英特爾、SK海力士、Micron、博通、高通、德州儀器、Toshiba、英偉達和恩智浦,并沒有出現中國廠商的身影。國內最大的半導體企業華為旗下海思半導體的2017年銷售額約為61.6億美元,而十大巨頭中三星電子的銷售額為656億美元,最末的恩智浦半導體的銷售額為92億美元。

早期半導體公司是從IC設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的集成設備商,英特爾、摩托羅拉和三星皆在此列。80年代末期,產業鏈開始專業分工,高通、聯發科、展訊成為了獨立的IC設計公司,而臺積電、中芯國際則聚焦在圓晶代工,日月光等則是封裝環節的主要玩家。

與代工和封裝測試環節的工藝競爭相比,市場和輿論關注焦點一直是IC設計環節。尤其是智能手機興起后,高通、英特爾、三星、聯發科、英偉達等多家半導體廠商幾經布局,逐步形成新的市場趨勢。

StrategyAnalytics最新報告顯示,2017年全球智能手機應用處理器市場出貨量,高通份額增長4個百分點,達到42%,排名第一,蘋果其次,聯發科和展訊均出現下滑。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場,高通2017年出貨量也領先于其他競爭對手收入份額超過50%,英特爾、海思和三星雖然在LTE出貨量增長呈現雙倍數字,但依然落后。

兩份排名來看,高通的競爭優勢是從進入智能手機時代開始的。這家成立于1985年的公司,從1989年開始累積的CDMA專利和技術,這些專利技術成為今天市場難以逾越的壁壘。英特爾曾幾度想要擠進移動設備市場都無功而返,目前依靠基帶芯片仍在等待5G的新機遇。

編輯:周佳佳

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關鍵詞:“芯痛”背后 國產芯片

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