資金支持不能再“撒芝麻”

中興事件必定成為集成電路，甚至整個半導體行業里的一個重要轉折點，這是許多行業人士的共識。

在趙萍看來，我國的芯片總體水平比不上美國，但芯片市場有著起點低、增長速度快的特性，而市場需求特別巨大。中國集成電路產業的發展可以追溯到上世紀90年代，國家對建設大規模集成電路芯片生產線的項目正式批復立項，業界俗稱“909工程”，帶動了集成電路相關上下游產業的發展。近年來，中國集成電路產業的發展也在潛移默化地發生一些轉變。

劉堃介紹，國內企業最早是在集成電路產業的封測環節開始布局。因為相比芯片的設計、制造，處于產業鏈后端的封測環節，技術門檻相對較小，企業需要做的就是把制造好的芯片封在一個肉眼能看到的“小黑盒”里。然而，隨著我國這幾年集成電路產業的快速發展，我國集成電路行業在設計和制造領域的體量不斷攀升，中國半導體行業協會發布的數據顯示，2017年，我國集成電路設計業的市場規模為2073.5億元，制造業市場規模為1448.1億元，封測業的市場規模達到1889.7億元。如果看增速的話，2015~2017年，設計和制造領域的增長率都在25%左右，封測的增長率去年達到20.8%，但在2015年和2016年只有10%左右。

劉堃分析，設計企業一般對人員數量的需求不高，前期不需要龐大資源投入，有的小型芯片設計公司只需要3~5人的研發團隊。特別是近幾年，在國內集成電路產業良好發展氛圍的驅動下，涌現出一批自主創業的芯片研發團隊，同時部分在國外工作的芯片設計業者也選擇了回國創業，一時間，壯大了國內集成電路設計業的隊伍。

唐德明覺得，目前，國內很強的設計企業還是很少，華為在這方面有了較為先進的技術，但集成電路設計業的整體能力還是沒有辦法和高通、英特爾這類公司去競爭。就在上周，阿里巴巴集團宣布，全資收購中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系統有限公司。在唐德明看來，國內的設計公司需要逐步整合，由幾個小公司整合為有實體和體量的大公司，“而國內需要更多的IDM公司。”

IDM指設計、生產、封測、銷售一體化的公司運營模式，目前，國際上有三星、英特爾、英飛凌等企業，國內有規模的IDM企業微乎其微，IDM的整體體量無論是從規模和技術水平上還處于較低水平。

過去，我國也嘗試過發展IDM模式，但集成電路制造領域投入十分巨大，動輒就是數十億美元，運營成本很高。“如果企業自身的芯片出貨量不大，還要再建一條先進生產線，對于企業的運營壓力太大。”劉堃說，后來行業里逐漸演變成有專門設計、專門制造的企業，分工相對明確，資源利用也更高。

南京國博電子有限公司作為中國電科五十五所的控股公司，專注于射頻芯片的研發生產。該公司總經理楊磊告訴記者，公司從上世紀90年代的2G移動通訊時代就進入了射頻產業領域，產品應用到越來越多的通信設備中，初步建立了一條比較完整的產業鏈。

IDM的好處是能促進集成電路企業發展更快，規模更大，產品也更多元化。我國集成電路產業化水平和美國相比有很大差距，在一些領域用IDM模式，會促使產業化更快發展，“比如射頻集成電路發展用IDM會非常好。”楊磊告訴記者，過去，在美國做射頻芯片的企業就有十幾家，通過合并收購，目前也就現在只有三四家。楊磊表示，現在公司考慮更多的是提升產業化能力，通過強化產業鏈合作，更好地助推我國射頻集成電路產業提升自主保障能力。

提高高端芯片國產化能力，行業內外的政策呼聲越來越高。

其實，國家在多年前就已經在政策上予以重視，比如被業內稱為“01專項”“02專項”。2006年，國家發布《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)》，該規劃綱要確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件、極大規模集成電路制造技術及成套工藝等十六個重大專項，而“01專項”和“02專項”分別指十六個專項中排在第一和第二位的專項。

除此之外，在資金投入上，也有“國家大基金”的支持。2014年，工信部宣布國家集成電路產業投資基金（業界稱“國家大基金”）正式設立，一期重點投資在集成電路芯片制造業。

據了解，一期基金的募資規模達到1387億元，目前，國家集成電路產業投資基金二期募資已經啟動，市場預計二期規模有望達到2000億元，大基金二期將提高對設計業的投資比例，并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃。對于過往的政策效用，一些行業人士認為，這給產業的發展營造了良好的氛圍，但在資金的投入上還是一種“撒芝麻”的狀態：“看到這個企業做芯片給筆錢，看到那個企業做芯片給點錢，這種扶持很難在較短時間內培育出具有較強技術實力和國際競爭力的龍頭企業。”

有行業人士指出，當前，集成電路產業中國家在資金的持續投入和產業規劃布局上還不是很好，而集成電路產業的資本投入更多的是一種“耐心”的比拼。“集成電路行業投入回報期長，一般投下去三五年很難有回報。”楊磊指出，這個行業的風險在于，集成電路技術進步特別快，現在生產出的產品，是三五年前的技術水平，有可能跟不上潮流。

這方面，唐德明深有體會。近年來，國內創業浪潮掀起的同時，大量的社會資本并沒有滲入半導體行業。資本對中小企業的進入一直都是小心謹慎。而在半導體行業，國內的許多資本都是哪里風險小，哪里回報快，就往哪里投，真正進入初創企業的資本很少。

去年，唐德明開始和一些半導體行業人士在資本領域布局，成立了一家私募股權基金公司，針對半導體行業的小企業進行投資。在他看來，社會資本之所以對這個領域興趣不高，一方面是因為半導體行業技術太專業，不是行業人士看不懂項目；另一方面，半導體行業的回報周期長，風險投資不愿意進入晶圓制造業。

唐德明認為，社會資本應該和國家大基金形成相互補充的力量，讓更多的資本投入到一些中小企業。“政策要鼓勵和推動國內芯片產業的發展，”劉堃認為，如果沒有政策的推動，國內芯片產業很難通過頂層設計加速發展。

劉堃認為，國內集成電路行業目前還處于成長期，如果按照目前的產業發展速度來看，國內產業會更早地進入爆發階段。中國社會科學院世界經濟與政治研究所國際投資研究室主任張明認為，在增強高端芯片的自主研發能力上，我國需要有自己的產業政策，但產業政策的實施必須符合市場規律，順應市場供求。而且要避免出現以下現象：即政府不顧一切地促進國內芯片等行業的發展，但由于產業政策的實施違背了市場規律，導致大量的資源浪費與扭曲。