技術構想逐漸成為現實

回國初期，云峰就著手組建西安交大固態照明工程研究中心。經過不懈努力，云峰帶領團隊采用先進微納米制造技術，解決了大尺寸、高功率密度LED芯片散熱難題，在核心技術上取得突破，實現了高端芯片前瞻性技術領域的重大創新。

短短幾年時間，團隊發表SCI（科學引文索引）論文50余篇，已經受理和授權的國際國內發明專利30余項，并連續承擔多項國家“863”重大攻關項目和國家重點研發項目的相關課題研究。同時，團隊還著力推進了一批產業化技術攻關和成果轉化項目。

“第三代光子晶體微納米垂直結構LED半導體照明材料和芯片技術所制造的產品，用電量還不到白熾燈的1/10。”由云峰主持的我國“863”新材料攻關項目已具有自主知識產權，該技術可使單顆LED芯片提供的光輸出功率達到傳統芯片的幾十倍甚至上百倍，同時，芯片壽命可達兩萬小時以上。

在對西部半導體照明產業有了更清晰的認識后，云峰為西部半導體照明產業缺乏國際競爭力而著急：“提高發光效率和光功率密度，提供市場急需的高性價比產品，是半導體照明技術發展的動力和必然趨勢。”當時的國際大廠已實現量產，國內尚處研發階段，產業化仍屬空白。

在多方共同推進下，國內首個擁有自主知識產權、首家將第三代半導體照明芯片技術產業化的高科技企業實現量產，在不久的將來還能使國內LED技術水平與國外差距縮小至少10年以上。

“這一切得益于國家的人才政策，得益于日益改善的科研和產業環境，這里是個干事業的大舞臺。”云峰說。從千萬元的學科平臺，到億元級的創業企業平臺，再到正在發展成為十億元級的行業全產業鏈龍頭企業，第三代半導體照明芯片技術在陜產業化之路從構想變成現實。