原標(biāo)題：曝蘋果6S芯片門 同一款手機電池壽命卻有差異

　　近日蘋果曝出6S芯片門，引發(fā)軒然大波。蘋果6S芯片門到底是怎么回事呢？原來，最新款的蘋果6S手機里，內(nèi)置有由不同廠家生產(chǎn)的兩種芯片之一。經(jīng)過測試，許多蘋果用戶稱，iPhone 6s的電池壽命的長短因其內(nèi)部使用的芯片而有所不同，因為內(nèi)置芯片由兩家不同制造商——TSMC公司和三星公司生產(chǎn)，買同一款手機電池壽命卻有不同，這被網(wǎng)友們稱為蘋果6S芯片門。而蘋果官方澄清，蘋果6S芯片門不存在，6s的電池壽命差異僅有2-3%。

　　早在今年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。

曝蘋果6S芯片門 同一款手機電池壽命差異巨大！

　　許多基準(zhǔn)測試顯示，根據(jù)測試的是哪一種A9芯片，電池壽命理論上存在差異，其中一個測試聲稱，兩家不同制造商生產(chǎn)的芯片導(dǎo)致的電池壽命差別有50分鐘。

　　根據(jù)BGR網(wǎng)站的報道，最先發(fā)布在MyDrivers公上的測試顯示，TSMC公司生產(chǎn)的芯片表現(xiàn)優(yōu)于三星公司生產(chǎn)的芯片。

　　YouTube用戶奧斯汀•埃文斯(Austin Evans)和喬納森•莫里森(Jonathan Morrison)均認(rèn)為TSMC公司的芯片略優(yōu)。

　　對于蘋果6S芯片門，莫里森表示，三星處理器“運行時更容易發(fā)熱，電池壽命更短……這兩種不同芯片的電池壽命差異相當(dāng)明顯”。蘋果公司告訴《每日郵報在線》(MailOnline)，其內(nèi)部測試以及手機發(fā)布后收集自客戶的數(shù)據(jù)均顯示，手機電池壽命的差異僅有2-3%。

　　無論手機內(nèi)置的是哪種芯片，如果顧客在設(shè)置手機時勾選允許，那么客戶信息將會自動被收集。蘋果公司稱：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的內(nèi)置芯片均為蘋果自主設(shè)計的A9芯片，這是全世界最先進(jìn)的智能手機芯片。”“我們出貨的每塊芯片都符合蘋果公司的最高標(biāo)準(zhǔn)，不論是哪種容量、顏色或款式的iPhone 6s，都能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的性能和可觀的電池壽命。”“某些捏造的實驗室測試令處理器持續(xù)高負(fù)荷地運轉(zhuǎn)，直至電池耗空。由于他們令CPU在最高性能狀態(tài)運行的時間是不切實際的，這些測試并不能代表芯片在真實環(huán)境下的使用狀態(tài)。”

　　“這絕非測量真實環(huán)境下電池壽命的正確方法。”“即使把一些可變因素考慮在內(nèi)，我們的測試以及用戶數(shù)據(jù)顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的電池壽命的實際差異僅為2%-3%。”

　　目前還沒有辦法知曉你手里的iPhone使用的是哪種芯片。TechCrunch提示，對于任何設(shè)備而言，2%-3%的電池壽命差異都在加工誤差的允許范圍內(nèi)。

　　高性能芯片的制造是人類工業(yè)力量的巔峰之作。在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管，晶體管間的間隔只有幾十納米，一顆芯片擁有每秒數(shù)千億次的計算能力，成本卻低至幾十美元，如此高端的技術(shù)遠(yuǎn)非普通企業(yè)所能掌握。

　　幾十年以來，業(yè)界只有寥寥數(shù)家企業(yè)掌握著一流的芯片制造工藝，而即便是這幾家企業(yè)之間也往往有著明顯的水平差異。

　　業(yè)界老大Intel雖然能力最強，但是自家工廠不對他人開放，即使是財大氣粗的蘋果也不例外；臺灣臺積電和韓國三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業(yè)，而它們也有各自的優(yōu)勢和劣勢——

　　臺積電專注代工三十年，水平僅次于Intel，然而每一代新工藝的進(jìn)度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進(jìn)步神速，但是產(chǎn)能一直沒有大幅擴張，無法滿足太龐大的訂單需求。

　　前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠，但到了A8這一代，臺積電以很有競爭力的價格獲得了蘋果青睞。雖然臺積電的20nm工藝水平不怎么樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。

　　與一般的零件制造不同，芯片制造的流程相當(dāng)復(fù)雜。芯片的邏輯電路代碼確定后，將電路邏輯“畫”到硅片上的過程是一項艱難的任務(wù)。相當(dāng)麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關(guān)。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來實現(xiàn)，具體的電路布線會有很大差異。

　　而不同工廠之間的工藝特性都是不同的，意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來生產(chǎn)，芯片設(shè)計方就必須為兩家各自設(shè)計出不同的電路布線方案。此外，由于代工企業(yè)間的工藝差異，很可能不同工廠生產(chǎn)的同款芯片的性能、面積、能耗都有區(qū)別。很多時候這些區(qū)別會大到消費者難以接受的程度，而要讓兩家代工企業(yè)做出各方面指標(biāo)都接近的芯片非常困難。