通訊行業涉及眾多上游產業鏈，包括芯片、光模塊、PCB、阻容感、連接器、五金結構件、鐵塔、電池等多個領域，其中大多數領域已實現國產化，基本能自主可控，但上游領域，尤其半導體芯片行業，我國與世界先進水平差距較大，是最需要加大投入著力發展的領域。

芯片行業作為大通信行業的主要上游產業，其持續供應能力對通信行業至關重要，尤其近幾年國際政治因素對商業的影響越發明顯，具備安全、可靠的供應鏈極為重要。由于EDA、晶圓生產、設備、原材料方面國內廠家實力較弱，還處于被卡脖子的階段，一旦特殊情況下，國外廠家對我國做出極端限制（如美國對海思的限制），那么產業的正常生產可能難以為繼。

一、 國內芯片產業鏈各環節現狀分析

芯片行業的產業鏈，按照生產工序，可以分為芯片設計、晶圓加工、封裝測試，以及其中配套的EDA軟件、制造設備、原材料等行業。

1. 芯片設計

經過近幾年的高速發展，我國在通信專用芯片、處理器、存儲、電源管理、射頻、各類模擬及功率器件，基本都解決了從無到有的問題，很多領域甚至已能比肩國際一流水平。以通訊行業為例，目前已能夠滿足通信設備、手機等產品的應用需求，多家頭部企業已開始批量使用國內廠家的芯片，不再是制約我國的卡脖子領域。

2. 晶圓加工

晶圓加工分為IDM企業、晶圓代工兩種，當前我國的IDM公司主要集中在存儲、分立器件兩個領域，射頻及光芯片也有部分公司實現自己設計、加工，其他芯片行業主要以純設計公司（Fabless）+晶圓代工為主，暫無像Intel、TI、ADI等國際大廠一樣的IDM公司。IDM方面，目前存儲、分立器件、光芯片等領域，都已實現規模量產，如長江存儲（存儲）、士蘭微（分立器件）、光迅科技（光芯片）等，但工藝水平與業內頂級公司還有至少1-2代的差距，主要面向中低端領域。代工方面，國內中芯國際、華虹等為首的晶圓代工企業，目前具備大部分模擬IC制程、14nm以上數字IC制程能力，能夠代工相當一部分的國產芯片，但是核心能力與臺積電、三星等頂級公司還有較大差距，5nm、7nm制程芯片，部分特殊工藝的模擬芯片，還需要在國外進行流片。

3. 封裝測試

封測環節是我國與國外廠商差距最小的地方，目前國內長電、華天、通富三大企業均在全球前十位，國內的芯片公司以及部分國外公司，基本都選擇在這些企業生產。2020年，國內三家企業已占到全球市場份額的20%，其中長電科技排名第三，通富微電也進入前五。從實地審核調研情況看，國內廠家很多方面的能力已在國外之上，質量水準也較高。企業已大規模盈利，基本已進入良性發展的收獲階段。

4. EDA軟件

EDA軟件是芯片設計、布線、驗證和仿真所需的必要工具，當前全球市場70%以上被Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三家巨頭壟斷。EDA在芯片行業產值較低，但是極其重要、不可或缺，是名副其實的卡脖子領域。國內目前有華大九天、芯愿景、廣立微電子等EDA公司參與競爭，其中華大九天實力較強，具備設計、驗證、仿真的部分能力，但仍不足以覆蓋集成電路所需的全部工具。國內主要的短板在于產品不齊全（如數字芯片時許和功耗檢查）、人才資金投入不足，產業鏈支持不足、缺乏與先進工藝的結合等。

5. 制造設備

通過重大專項在內的國家大力投入，解決了部分設備產品的有無問題，單看設備有無，光刻機、刻蝕機、氧化爐、PVD、CVD、清洗機、封測端的劃片、貼片、鍵合、測試機臺等均已有國內設備面世，如北方華創的刻蝕、PVD、氧化爐，至純科技、盛美的清洗機臺，長川、華峰的測試機臺，中微的介質刻蝕設備和上海微電子的光刻機等。但是在產業鏈上，國內公司的設備在工廠端的應用量還較小，沒有得到工廠客戶的廣泛認可。尤其是光刻機、封裝的劃片、貼片、鍵合機等，工廠端幾乎沒有國內設備的身影，與國外的差距較大，無法真正能夠支撐大規模量產。

6. 原材料

晶圓端的硅片、光刻膠、電子氣體、掩膜等，封裝端的Compound等，基本處于寡頭壟斷局面，國內產業規模非常小。半導體材料往往是一些大型化學材料公司的小塊業務，如陶氏、住友、杜邦等。封裝端的引線框架、基板等國內有些公司如深南電路、興森科技（基板）、康強電子（框架）等擁有一定行業份額，但大頭基本還是國外廠家。總體來看，原材料方面我國差距較大，基本只能用于低端領域，但也因此具備較大的發展空間。

二、 我國半導體產業鏈布局建議

綜合如上對產業鏈各環節的分析，我們建議重點加強對EDA軟件、半導體設備、原材料、晶圓廠先進制程等方面的布局和投入。

1. 加強人才引進和培養

科技進步，人才為先。目前國內相關產業的人才匱乏，核心技術被境外公司、高校所壟斷。我們最需要加強對國外高層次人才的引進，尤其是產業界、高校界的華人工程師、教授的歸國引入，比如EDA領域、材料領域。鼓勵政府、高校、企業為高端人才提供較優越的待遇，提升高技術人才的地位，解決其后顧之憂，吸引大量尖端人才投入到國內半導體行業的建設中來。

通過尖端人才的帶動，國內產業界、高校需要加強人才培養，在這些相關領域投入更多的資源，提供研發、創新創業的土壤，為人才營造好的科研、發展環境。

2. 重視產業規劃及合理引導

由政府牽頭規劃、評估哪些企業有技術優勢，有發展前景，重點培養，包括政策、資金、稅收等支持；哪些領域競爭已經非常激烈，需要適度降溫，引導新進企業投入到其他藍海領域。避免一窩蜂涌上，過度投資浪費。

同時加強產業集中度，重點培養龍頭企業，產生行業帶動作用。在龍頭企業的周邊，規劃相應的配套產業，一方面為龍頭企業提供供應鏈支撐，另一方面也可以形成產業優勢，帶動當地的經濟、就業等。

晶圓制造產業，在華南布局較少，可以重點推動引入晶圓廠，尤其是先進制程、特色工藝，當前在國內還處于缺失的情況，在大灣區范圍內推動盡快導入相關企業研究、攻關，占據先發優勢。

芯片設計公司目前主要集中在北京、長三角、西南片區等，大灣區的創新型設計公司相比薄弱，建議政府能創建良好的環境引入優秀的芯片設計企業，鼓勵本土創新型企業落戶或者能在深圳設立研發中心。

原材料方面，珠三角、粵西地區都有較多的化工產業，可以利用在化工領域的基礎，進一步布局一些尖端材料領域，光刻膠、電子氣體、顯影、清洗等化學試劑、塑封樹脂等；PCB等類型的廠家也可以進一步布局基板、引線框架的生產。

EDA軟件方面，深圳、廣州每年都吸引大量的優秀人才畢業生，本身軟件業就較發達，可以利用這一優勢，鼓勵軟件行業向工業軟件、設計軟件加強布局投入，半導體EDA軟件就是空間廣闊的領域之一。

3. 協調產業鏈上下游協同發展。

通過政策、經濟等手段，鼓勵工廠端、應用側加強對國內上游公司的扶持，唯有經過市場大量檢驗，國內的技術和產業才能快速進步。

現在國內很多小企業面臨的一大問題，就是下游客戶側對國內技術、國內產品的不信任，難以得到產品應用的機會。一方面沒有生意支撐企業良性發展，另一方面技術沒有客戶應用，無法在應用中找到差距、缺陷，就沒法針對性地提升、改進，導致長期停滯不前。沒有經過實踐檢驗的技術難堪大任。

客戶側可能出于對自身產品質量、性能的顧慮，有時仍然傾向于使用國外成熟技術，這時就需要政府的引導、補貼等。

4. 鼓勵創新和專利保護。

當前我們需重點投入的領域，國外巨頭公司早已深耕多年，可能有很多專利壁壘，如何實現真正的自主創新，產生高價值專利，盡力繞開專利壟斷，避免法律糾紛和侵權，也是一項重要課題。

政府一方面需要鼓勵企業進行技術創新，對重大的技術突破、創新給予資金、政策、稅收等獎勵，鼓勵企業努力創新；同時也需加強對企業專利的保護，由政府牽頭，從法律層面，為企業提供便利的專利評估分析、法律訴訟支撐等，保護國內創新企業健康發展。

近幾年，我國的芯片設計、制造企業被國外巨頭起訴、打壓的事情屢見不鮮，希望政府可以加強在這方面對創新企業的支持。

（發言者系市政協委員，中興通訊股份有限公司高級副總裁）