“寒武紀力爭在3年后占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成有寒武紀終端智能處理器。如果這兩個目標實現,寒武紀將初步支撐起中國主導的國際智能產業生態。”6日,寒武紀科技發布新一代AI芯片,中科院計算所研究員、寒武紀科技CEO陳天石描述了芯片產品研發路線圖。

早在2016年,全球首款商用深度學習處理器IP產品——“寒武紀1A處理器”問世,達到了傳統四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。2017年9月,寒武紀1A處理器被搭載于華為Mate 10系列手機中。值得關注的是,中科曙光日前發布的專用AI服務器“Phaneron”,就搭載了自主知識產權的寒武紀芯片。

“寒武紀公司是中科院計算所在處理器與人工智能交叉領域超前布局的結晶。”中科院計算所所長孫凝暉表示,人工智能經歷60余載沉浮,如今迎來收獲季節。寒武紀公司在智能芯片領域占據全球領先地位,通過與產業上下游通力合作,有望引領中國人工智能產業“變道超車”。

其間,寒武紀科技發布了面向云端的高性能智能處理器產品線,以及三款全新的智能處理器產品:面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8,擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。陳天石介紹,與寒武紀1A相比,3款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行優化,性能功耗比再次實現飛躍,適用范圍覆蓋圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等重點應用領域。(記者劉垠)